中文：LED封裝雇庙；英文：LED packaging

關(guān)鍵詞
解釋
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 一種半導(dǎo)體器件制造工藝童太。包括將LED外延片分離成芯片后在芯片上互連、芯片與外殼之間互連構(gòu)成元件胸完，或多個元件在母板上互連书释、母板之間互連成照明系統(tǒng)，以及將它們置入外殼或與環(huán)境隔離的保護介質(zhì)中赊窥。
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