中紅外光學(xué)斷層相干成像系統(tǒng)（MIR OCT）
中紅外OCT利用紅外光對特定材料的穿透性能，比如工業(yè)膜辜窑，陶瓷斋泄，紙張，纖維泊窘、聚合物等，可用于無損檢測谴蔑、厚度測量、亞表面缺陷檢測等龟梦。
參數(shù)指標(biāo)：
中心波長 | 4.1 | um |
帶寬 | 1.1 | um |
軸向分辨率（in air） | <9 | um |
橫向分辨率 | <16 | um |
成像深度（in air, 6dB roll off) | 2.3 | mm |
線掃速度 | 3.3 | kHz |
B-Scan采樣時間（1,000 point) | 0.3 | s |
掃描面積（mirror scan) | 3×3 | mm |
掃描面積（mechanical stages) | 75×75, 100×100, or 200×200 | mm |
設(shè)備尺寸（L×H×W） | 65×65×170 | cm |
設(shè)備重量（Plastic/MDF/steel carbinet) | 65 /80 /100 | Kg |
Maximum樣品尺寸 | 75×75, 100×100, or 200×200 | mm |
應(yīng)用圖例：
信用卡內(nèi)部芯片成像 氧化鋁陶瓷亞表面結(jié)構(gòu)
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產(chǎn)品標(biāo)簽：中紅外光學(xué)相干斷層成像系統(tǒng),中紅外光學(xué)相干斷層成像顯微鏡,MIR OCT,紅外OCT,中紅外OCT
