半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性钉赁。一般情況下鸭轮，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連橄霉。目前半導(dǎo)體激光器器封裝主要包括，單發(fā)射腔封裝、單陣列（通常稱為巴條姓蜂，laser diode Bar）按厘，多單管模組（各個(gè)獨(dú)立的發(fā)光單元采用串聯(lián)連接，并將模組各單個(gè)發(fā)光單元輸出光束通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)的會(huì)聚后耦合入光纖輸出）钱慢，水平陣列（HORIZONTAL STACKED）逮京，垂直疊陣（VERTICAL STACKED），面陣結(jié)構(gòu)等束莫。其中涉及到激光散熱懒棉，光束整形，頻率鎖定览绿，光纖耦合等多種技術(shù)及相關(guān)器件策严。
